通常,疲勞裂紋擴展可以分為三個階段:第I階段(裂紋萌生,shot cracks),第II階段(裂紋擴展,long cracks),第III階段(瞬時斷裂,final fracture)
圖1—疲勞裂紋擴展的階段和第二階段。
第I階段
一旦裂紋萌生以后,就會沿著大剪切應力平面(約45º)擴展,如圖1所示。這一階段被認為是第I階段或者短裂紋萌生和擴展階段。裂紋一直擴展直到遇到障礙物,如晶界、夾雜物或珠光體區(qū)。它無法容納初始裂紋的擴展方向。因此,晶粒細化是可以提升材料疲勞強度的利用了引入大量微觀障礙物的原理。晶界,在裂紋擴展的第I階段需要克服晶粒的阻礙并越過晶界。表面機械處理,例如噴丸和表面滾壓也會引入一些微觀的障礙物,因為它們使晶界被壓扁了。
圖2-無間隙鋼和鋁合金AA2024-T42中的疲勞條紋。圖(c)顯示了鑄造鋁合金的疲勞斷裂表面,其中疲勞裂紋是由鑄造缺陷形成的,表面呈現凝固枝晶;疲勞條紋由右上方的箭頭指示。
第II階段
由于裂紋擴展,實際載荷的上升,應力強度因子K不斷增加,在裂紋附近的不同平面上開始發(fā)生滑移,于是就進入了第II階段。相比之下第I階段裂紋擴展方向與載荷方向成45度角,進入第II階段,裂紋擴展方向與載荷方向垂直,成90度角,如圖1所示。第II階段一個非常重要的特征就是斷口表面出現波紋,專業(yè)術語稱為疲勞輝紋(Striations),它需要在掃描電鏡的幫助下才能看清楚。并不是所有工程材料在發(fā)生疲勞時,進入第II階段都會產生疲勞輝紋。疲勞輝紋在純金屬和一些韌性較好的合金中出現,例如鑄態(tài)的鋁合金。在鋼鐵里面,常常在冷作硬化的鋼中發(fā)現這種特征。圖2給出了一種在無間隙原子的鋼中和鋁合金中的例子。在韌性金屬斷口上產生的疲勞輝的機理是:裂紋連續(xù)鈍化和再銳化圖3所示。
圖3-萊爾德提出的第二階段條紋形成機制:(a)無載荷;(b)拉伸載荷;(c)大拉伸載荷;(d)載荷回復和(e)壓縮載荷。
第III階段
終,當裂紋應力強度因子超過了臨界應力強度因子,那么裂紋失穩(wěn),發(fā)生快速擴展。在這一階段,裂紋的擴展由失效的靜態(tài)模式控制,對微觀組織結構、載荷比以及應力狀態(tài)(平面應力加載或平面應變加載)非常敏感。
宏觀上看,疲勞斷口可以分為兩個主要區(qū)域,如圖4所示。個區(qū)域與疲勞裂紋穩(wěn)定擴展相對應并且呈現出平滑的一面,因為對偶斷裂面會發(fā)生相互摩擦。有時候,在斷口表面上能看到“海灘標記”,它是載荷變化的結果,或因為臨時停止加載,或因為過載在裂紋引入了壓縮殘余應力。
終斷裂:斷口上其它的部分就對應著終斷裂區(qū),呈現出纖維狀和不規(guī)則特征。在這個區(qū)域里,斷口既可以是延性的,也可以是脆性的。它取決于材料的力學性能,構件的幾何尺寸或加載條件。
每一個區(qū)域的準確比例取決于實際載荷水平。載荷越高,穩(wěn)定擴展區(qū)域比例越小,如圖4所示。在另一方面,如果加載的載荷較小,那裂紋擴展較長距離以后才能超過臨界應力強度因子,達到材料的斷裂韌度值,導致瞬時斷裂區(qū)較小,如圖4(b)所示。
圖4-疲勞斷裂面:(a)高加載荷;(b)低加載荷。
棘輪花樣:棘輪花樣是在疲勞斷口表面可以觀察到的另外一種宏觀特征。這些特征通常出現在多源開裂的情形中,裂紋萌生于不同的位置時,當它們相互匯合時,就會在斷口上出現臺階。因此,棘輪花樣的數量是裂紋起始點數量的一個很好的指標。圖5給出了疲勞斷口上機輪花樣的細節(jié)信息。
圖5-因疲勞斷裂的SAE 1045軸上的棘輪標記(箭頭所示)。
擴展速率:相似于起始階段,很多因素會影響長疲勞裂紋的擴展速率。其中,應該關注的就是載荷比和殘余應力的影響。增加載荷比從趨勢上會增加長裂紋擴展速率,如圖6所示。通常增加載荷比對Paris體系的影響比臨近門檻值和近失效區(qū)的影響小。接近門檻值應力強度因子,比例R可歸因于裂紋閉合效應。
圖6——R比對疲勞裂紋擴展曲線影響的示意圖。曲線上還顯示了接近臨界值、巴黎狀態(tài)和終失效區(qū)域。
幾種不同的機制導致裂紋閉合,可塑性誘導閉合如圖7所示。隨著裂紋的長大,已在塑料區(qū)內預先變形的材料現在在裂紋的塑性區(qū)形成包絡線。這導致垂直于裂紋表面的位移約束被解除。當裂紋張開的時候這并沒有問題,然而,當載荷下降以后,在小載荷來臨之前裂紋表面接觸,遮擋了裂紋。這種過早的接觸,也還有一些其它情況,如圖7所示。
圖7-由(a)塑性,(b)粗糙度(c)氧化物引起的裂紋閉合機制。
對于大多數材料,Paris體系被認為“無閉合和不依賴于大應力強度因子”。并且裂紋擴展速率通常與不同R比率條件下的測試相似。接近終失效,當Kmax接近KIC時,R比率的影響與高的單調斷裂分量有關。
圖8:疲勞循環(huán)中,載荷比對keff的影響:(a)kmin<kcl(b)kmin>kcl